3D视觉芯片研发商获投数千万：性能达同类产品10倍以上 能耗低至20%

铅笔道5月13日讯，3D视觉AIOT芯片研发商埃瓦科技完成数千万Pre-A轮融资，本轮融资由鼎青投资领投，中国半导体行业协会副理事长、国微集团董事长黄学良先生跟投，资金主要用于3D视觉AI技术系列产品研发和市场推广。

据天眼查资料，成立于2018年的埃瓦电子是一家视觉感知AI芯片研发商，专注于3D+AIoT芯片的研发，基于双目3D深度感知和ToF深度感知，面向低功耗、实时快速响应3D识别市场，提供超低功耗终端AIoT芯片Ai3100、3D人脸识别端到端方案、3D物体识别开放平台，应用于智能家居、新零售、智能安防、智能硬件、机器视觉等场景。

从行业头部玩家对赛道布局可以看出，3D视觉技术正在大规模落地。例如苹果将3D视觉技术用于自身的手机上，使得该技术具备了大规模进入移动终端的基础；在此之后，国内OPPO 、Vivo、小米以及华为均开始在设计上使用3D传感技术，拉动了智能终端产业链的进一步发展。此外，微软Kinent、因特尔Real Sense等人工智能交互产品的面世也标志着3D视觉正在向大众化领域快速渗透。

对于国内创业公司来说，除了具备足够的研发实力，市场切入点的选择意味着产品是否能够击中用户的刚需，进而实现量产落地。

埃瓦科技的核心业务是基于自主研发的3D视觉AI专用芯片，提供一站式服务和模块化解决方案；客户面向消费级市场，具体切入了智能门锁/门禁、安防、扫地机器人、新零售、3D交互领域。

团队选择了ASIC技术路线的原因，当前公司研发的芯片在同等情况下可实现相比通用CPU/DSP架构10倍以上计算性能和低至20%的功耗。

从技术研发实力上看，埃瓦科技创始人王赟表示，团队核心成员在视频图像处理、边缘计算方面有十多年的研究经验，“云边结合”技术被认为是实现超低功耗、加速处理的优选路径，而核心成员恰好具备这方面的积累。埃瓦团队汇聚了 AMD 、英特尔、博通、高通、海思等国际知名芯片设计公司的人才，涵盖算法、芯片、软件、硬件、产品、市场各方面专家，资源储备完整使得产品能够在2年内实现从开发到量产，同时自主研发的AI算法的应用也大大降低了系统集成的复杂性及开发难度。

埃瓦科技在ASIC芯片的基础上提供视觉模块，通过和产业链上下游例如国微集团、舜宇智能光学、闻泰科技（智能硬件IoT）、中国新电信集团、移远通信、宝乐机器人、慧为智能等企业合作，搭建智能视觉产业生态。